Компания Intel обнародовала новые планы по освоению передовых техпроцессов. В том числе компания анонсировала 1,4-нм техпроцесс Intel 14A, который станет первой в мире технологией производства чипов с использованием литографии в сверхжестком ультрафиолете с высокой числовой апертурой (High-NA EUV). Кроме этого, были анонсированы дополнения к представленным ранее планам по запуску техпроцессов.
Источник изображений: Intel
Первоначальный план генерального директора Intel Пета Гелсингера (Pat Gelsinger), представленный в 2022 году, имевший в виду освоение пяти техпроцессов за четыре года, остается в силе. Техпроцессы Intel 7 и Intel 4 уже представлены на рынке, а Intel 3 готов к крупносерийному производству. Разработка техпроцессов Intel 20A (2 нм) и 18A (1,8 нм) идет по плану или даже опережает его. Руководство компании ожидает, что Intel вернет себе лидерство в сфере передовых полупроводников с запуском Intel 18A в 2025 году.
Intel уже предоставила партнерам инструменты для проектирования чипов под техпроцесс 18A в версии PDK 0.9, а финальная версия инструментов PDK 1.0 появится в апреле или мае. Кроме того, Intel уже завершила проектирование серверных процессоров Xeon Clearwater Forest, то есть они фактически готовы к производству. Clearwater Forest станет первым крупносерийным чипом, выполненным по техпроцессу Intel 18A.
Расширенный план освоения технологических процессов Intel включает в себя новый Intel 14A, а также несколько специализированных версий, представленных ранее техпроцессов. Компания пока не раскрывает целевые показатели производительности и плотности для 14A, заявляя, что пока не хочет ставить конкурентов в известность. Известно, что 1,4-нм чипы Intel будут снабжены системой питания следующего поколения PowerVia (вероятно, Source-on-Contact) и транзисторами RibbonFET GAA. В планах Intel значатся две разновидности 14A: стандартная 14A и последующая улучшенная версия 14A-E, где буква E означает расширение возможностей. Это часть нового подхода Intel к созданию различных модификаций существующих техпроцессов для продолжения их жизненного цикла, как в TSMC и Samsung.
Intel пока не называет точных дат, но известно, что техпроцесс 14A-E будет запущен в тестовое производство в 2027 году. Соответственно, можно предположить, что 14A появится в 2026 году, как минимум в тестовом виде, а к 2027-му достанется массового производства. Как и другие передовые техпроцессы Intel, новый 14A будет разрабатываться в Орегоне, а затем будет массово внедряться на других предприятиях.
Отметим, что TSMC, по неофициальным данным, начнет использовать High-NA EUV только к 2030 году, то есть заметно позже Intel. Однако это не означает, что оно автоматически отстанет в технологическом плане. Технология High-NA не будет дешевой, и, согласно отраслевым сообщениям, она не так эффективна, как технология Low-NA EUV с двойным шаблонированием. В Intel уверены, что стоимость производства чипов будет соответствовать ее ожиданиям, но также отмечают, что при необходимости скорректируют стратегию.
Еще Intel расширит свои техпроцессы Intel 18A, Intel 3, Intel 7 и Intel 16 новыми версиями. Intel планирует запускать новые техпроцессы каждые два года, затем дополнять их расширениями каждые два года. Дополнительные техпроцессы будут обозначаться суффиксами. Буква P будет указывать новую версию технологии с улучшенной производительностью. Суффикс T указывает на техпроцессы, оснащенные поддержкой соединения TSV (Through-silicon via), которые могут использоваться в системах с упаковкой 3D Foveros. Суффикс E будет указывать на специализированные новые функции, например диапазон настраиваемого напряжения. Intel также запустит техпроцессы PT, в которых будет повышена производительность, и реализована поддержка TSV, а затем, вероятно, появятся и другие комбинированные решения.
В ближайшее время Intel также запустит техпроцесс Intel 12, который станет результатом производственного сотрудничества с UMC. Еще отмечается, что Intel Foundry будет выпускать чипы по зрелой 65-нм технологии с помощью Tower Semiconductor. Оба этих сотрудничества имеют ключевое значение для дальнейшего расширения масштабов Intel Foundry, позволяя компании получать больше выгоды из уже окупившего себя оборудования и производственных мощностей — они будут заняты делом, а не простаивать.
Техпроцессы Intel 20A и Intel 18A предложат транзисторы GAA и подвод питания с обратной стороны кремневой пластины (BSPDN). Причем последняя из технологий будет реализована на два года раньше TSMC, да и по внедрению GAA компания Intel обгонит тайваньского производителя на 1,5 года. Конечно, это вовсе не означает разгром TSMC – Samsung реализовала GAA еще раньше, но трудности с массовым производством не позволили реализовать преимущество. Однако как минимум с технологической точки зрения Intel будет впереди, а это будет хорошим подспорьем для реализации ее амбиций на рынке контрактного производства чипов.
Важнейшим для компании является техпроцесс Intel 18A. И компания уже собрала четыре больших заказа на производство чипов по данной технологии, и один из них включает в себя большую предоплату, что означает, что речь идет об очень значительном количестве чипов. Еще сегодня компания Microsoft объявила, что закажет Intel производство своих чипов по 1,8-нм техпроцессу. Добавим, что Intel добилась успеха в продвижении техпроцессов Intel 16 и Intel 3, а также заключила большие сделки на услуги по упаковке чипов.
Если вы заметили ошибку, выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
